光互联企业芯界光核近期完成数轮种子轮融资，融资金额达亿元级别。本轮融资由交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，光通信产业投资方通鼎集团以及市场化机构君鼎基金共同投资。资金将用于扩充核心团队、芯片流片、工程化验证及产品研发。

芯界光核成立于2026年1月，汇聚了上海交通大学光通讯全国重点实验室的科研团队，以及具备硬科技产品研发、企业运营和产业化经验的行业专家。公司致力于开发Photonic Nexus全光互联平台，为AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全栈式光互联解决方案。

公司创始人应莺和联创史博是北京大学校友，均拥有超过20年的硬科技产品研发、商业化及企业运营经验，曾任职于IBM、赛灵思等国际知名科技公司，并在硬科技创业企业中担任要职。联创陆梁军教授和李雨教授均来自上海交大光通信全国重点实验室，该团队是中国最早进行硅光芯片研究的团队之一，在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等领域拥有近二十年的深厚积累，技术水平达到国际先进水平。李雨教授在加入上海交大前，曾在AMF和Marvell工作六年，主导过硅光芯片的研发。

在人工智能算力需求持续增长的推动下，“光进铜退”的趋势正从机柜级、板间级向芯片封装内部延伸。2026年6月10日，工业和信息化部发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》明确将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展的基础，并强调要加强高端光电芯片和器件研发，以及全光交换器件等技术和产品的研发验证。

光互联技术正沿着从光模块、NPO、CPO到OIO的路径不断靠近算力芯片，旨在实现更短距离内的更高带宽、更低时延和更低功耗。

芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，其核心理念是在OIO（Optical I/O）的基础上引入OCS（光交换），以克服传统点对点光连接的局限。通过光交换机实现光到光的直接路由，可以减少传统电交换环节中的“光-电-光”转换，从而降低链路时延和系统功耗，更好地适应AI集群的Scale Up需求。

在OCS技术路线上，芯界光核选择了硅光方案。相较于基于MEMS（微机电系统）的光交换方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性以及规模化集成潜力方面具有显著优势。目前，公司已成功研发出32×32硅基OCS芯片，其插损等关键性能指标达到行业领先水平，并正积极推进其向商用系统转化，同时规划开发64端口及更高端口规模的产品。

随着产品从技术验证阶段迈向工程化和客户验证阶段，芯界光核将持续扩充硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链及市场应用团队。公司致力于吸引具备芯片、光通信、AI基础设施和系统工程背景的专业人才，共同推进下一代全光互联平台的产业化进程。

芯界光核创始人应莺在接受硬氪采访时表示：

芯界光核的Photonic Nexus全光互联平台整合了OIO和OCS技术。与单纯的OIO相比，该平台能够更好地满足下一代AI算力集群对高带宽、低时延、低功耗互联的需求。OIO主要解决算力芯片周边的高速电信号到光信号转换问题，但若数据交换仍依赖传统电交换层，则会因“光-电-光”转换产生额外的功耗和时延。芯界光核通过在OIO基础上增加OCS，利用光路完成数据调度，替代部分传统电交换功能，从而实现GPU之间、算力芯片与内存等关键单元之间在更高带宽密度下实现更低功耗的互联。这种架构非常适合Scale Up场景，也是全球领先AI基础设施厂商正在积极探索的方向。

公司产品路线围绕OIO和硅基OCS两条主线，技术底座均基于MZI（马增调制器）和MRR（微环调制器）。在OIO方面，公司将首先推出“窄而快”的高速硅光PIC，单波速率将从100G、200G向400G演进。这类产品与现有光模块、NPO等应用兼容性高，可快速进入产业验证，也是下一代CPO/OIO产品的重要核心组件，预计将快速量产。第二步，公司将利用自研高速硅光收发芯片，结合电芯片及先进3D光电合封工艺，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，用于智算中心低功耗互联场景，目前正与客户联合开发，计划明年小批量量产。第三步，公司将推进面向GPU侧的高密度光收发引擎（OIO），以满足GPU集群Scale Up互联、内存池化及CXL扩展需求，通过微环调制方案与光电协同设计，在功耗和带宽密度上实现显著提升，预计后年小批量量产。

在OCS方面，公司已完成32×32硅基OCS芯片研发，关键技术指标全球领先，计划于明年初推出32×32 OCS系统。后续硅基OCS芯片的端口规模将继续向64、128端口甚至更高发展。这系列产品预计明年送样，后年开始小批量量产，具体时间将根据市场成熟度而定。

关于技术从实验室到大规模商用的挑战，应莺表示，交大科研团队在实验室阶段打下了坚实的基础，并在工程端积累了丰富经验。团队深耕光互联领域二十年，通过多轮流片、设计迭代和工艺优化不断提升芯片性能与良率。公司不仅关注单点器件，更在芯片封测、系统验证和应用场景适配方面拥有长期积累和完整的工程化能力。在代工方面，公司与国内外头部代工厂合作，并吸纳了经验丰富的工程化团队，将重心从追求“最高指标”转向关注规格满足率、良率、成本、可靠性与交付周期的平衡，确立了以量产为导向的核心逻辑。

芯界光核的核心优势在于技术积累与产业化能力的结合。公司拥有二十年的硅光与光互联技术积淀，核心研发团队在硅光OIO、OCS及光互联系统领域具备从芯片设计、工艺协同到系统级验证的完整能力，并保持着持续创新能力和丰富的技术储备。同时，公司运营团队由资深产业人士组成，具备多年硬科技创业和产业化经验。应莺认为，顶尖科学家的底层技术能力与产业团队的产品化、客户化和组织管理能力相结合，是硬科技公司走向市场的关键。公司在光电合封以及32×32硅基OCS等方面的领先技术和产品，也为其与头部客户和生态伙伴开展联合验证奠定了基础。

关于OIO大规模爆发的时间点，应莺判断，OIO将在未来一到两年内在海外头部AI算力集群加速落地。国内大规模商用通常会有一定时间差，因此现在是布局和研发的关键窗口期。随着AI模型规模扩大和算力集群持续扩容，传统电互联在功耗、带宽密度和时延方面的压力将进一步凸显，OIO和OCS作为下一代算力基础设施架构升级的一部分，其重要性将日益显现。

在产品和市场计划方面，芯界光核致力于成为国内领先的光互联技术解决方案提供商。产品方面，公司正在迭代硅光芯片单波200G/400G产品，计划进入量产；CPO光引擎产品预计年底送样；OCS系统预计明年初进入送样和客户验证阶段。市场方面，公司将聚焦头部云厂商、AI算力集群运营方、服务器和GPU平台厂商以及光通信设备生态伙伴，围绕Scale Up互联、智算中心低功耗互联、高密度光引擎和全光交换等场景推进联合验证，参与定义下一代光互联标准，并通过产业伙伴协同加速规模化落地。

投资人观点：

启高资本认为，芯界光核是硅光赛道的稀缺标的，其核心技术团队来自上海交大在硅光领域的长期积累，运营团队也具备产业化经验。公司以硅光平台为基础，发展光引擎、光互联和光交换等产品线，有望成为下一代AI算力集群的重要基础设施供应商。

菡源资产表示，交大基金长期关注硬科技成果转化。芯界光核依托交大二十余年的技术积淀，将硅光与光互联领域的科研成果推向产业化，其OIO与OCS的全栈布局直击AI算力功耗和互联瓶颈。公司“科学家+产业人”的团队组合，有望推动国产硅光技术进入更大规模应用。

小苗基金强调，硬科技创业首先要看团队。芯界光核由具备长期科研积累的学术专家与拥有产业化经验的创业团队共同推进，兼具底层技术能力和商业化执行力，这种组合有望在光互联赛道形成持续竞争优势。

通鼎集团指出，AI算力爆发正重构光通信产业格局，光进铜退、光电融合已成明确趋势。芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心，为功耗、时延和带宽瓶颈提供系统级解决方案。通鼎集团将在产业资源、供应链和市场渠道上与公司协同，助力其产品落地和规模化商用。

君鼎基金判断，光互联将是AI算力时代最确定的投资主线之一。芯界光核凭借清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS布局，以及顶尖技术团队和产业团队的互补，在早期阶段已建立了较强的技术壁垒和商业化潜力，有望把握AI算力基础设施升级的历史机遇。