日本芯片设计新创公司 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 于当地时间今日发布消息，其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理人工智能芯片原型 "Sting Ray" 已成功完成评估，为量产奠定基础。

"Sting Ray" 的设计具有出色的架构适应性，能够同时针对不同模型进行优化。该芯片的特点是功耗较低且响应迅速，旨在满足基础设施、工业及机器人领域在人工智能转型方面的需求。

TAI 方面还透露，其下一代量产芯片 "Manta Ray" 将沿用联电的 40nm 工艺。该公司计划在 2027 年第一季度完成 α 版设计软件，第二季度进行工程样品 (ES) 芯片的制造，第三季度推出 ES 评估板，并在第四季度完成量产 (MP) 芯片的制造，最后于 2028 年第一季度推出 MP 评估板。