基本半导体，一家专注于碳化硅功率器件的公司，于7月8日在香港成功上市，成为又一家“清华系”明星IPO。公司在上市当日开盘时的市值便已突破110亿港元。

据不完全统计，包括基本半导体和同日上市的Momenta在内，今年已有超过十家与清华大学相关的企业成功上市。此外，长鑫科技、清陶能源、燧原科技等公司正积极推进IPO进程，而月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等企业也传出上市的消息，这表明“清华系”的上市企业阵容正在迅速壮大。

基本半导体的成功源于其创始人汪之涵，他于1999年以广东省高考物理满分的成绩考入清华大学电机工程系，并随后获得英国剑桥大学电力电子专业博士学位。在剑桥大学工程系担任博士后研究员并掌握了功率半导体技术后，汪之涵于2009年在深圳创立了科技公司“青铜剑”，致力于打破国外企业在功率半导体器件领域的垄断。

青铜剑成功自主研发并量产了首款大功率IGBT驱动芯片，并在光伏发电、智能电网和新能源汽车等领域实现了国产芯片对进口产品的替代。随着市场对碳化硅材料的青睐，公司将战略重心转向碳化硅领域。2016年6月，青铜剑与瑞典公司Ascatron AB在深圳合资成立了基本半导体，专注于碳化硅功率器件的研发和生产。虽然Ascatron AB在两年后转让了全部股份，但基本半导体已在碳化硅功率模块、分立器件和栅极驱动等产品方面取得了显著进展，并广泛应用于新能源汽车、工业电子和可再生能源等领域。

在新能源汽车这一碳化硅半导体最大的终端市场，基本半导体已获得超过20家汽车制造商超过80款车型的认可。尽管如此，公司目前仍处于亏损状态，2023年至2025年净亏损分别为约3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，同期在研发上的投入已超过2.75亿元。随着全球碳化硅功率器件行业的快速发展，基本半导体在成功登陆港交所后，预计将拥有广阔的发展前景。

基本半导体在发展过程中获得了众多投资者的支持。公司成立不到一年便完成了天使轮融资，随后在2018年12月完成了A轮融资。在开发出车规级碳化硅功率模块并进行早期车辆测试后，又获得了力合资本的投资，并在2020年完成了A++轮融资。同年12月，公司完成了B轮融资，吸引了包括闻泰科技、深投控在内的多家投资机构。

2021年9月，松禾资本与力合科创、博世创投等共同参与了基本半导体的C1轮融资。此后一年多时间里，公司完成了5轮C轮系列融资，投资方还包括广汽资本、招银国际资本等。在此期间，基本半导体建设了无锡和光明生产基地，与一家全球新能源汽车制造商达成长期协议，并实现了车规级碳化硅功率模块累计出货量超过30000件。

2024年4月，公司获得了中车资本的投资。一年后，基本半导体从中山金控等处获得1.5亿元，完成D轮融资，公司估值也超过51亿元。此次融资也旨在推动中山火炬高新区集成电路新材料及汽车零部件产业的转型升级。基本半导体的成功上市，标志着长期陪伴其成长的投资者迎来了收获的时刻。

“清华系”企业正呈现出批量上市的态势。据统计，2026年前5个月在港股和A股上市的122家企业中，有12家公司的创始人来自清华大学，数量位居高校之首。包括智谱、豪威集团、兆易创新、爱芯元智在内的一系列已上市企业，再次吸引了市场对“清华系”的关注。

其中，“全球大模型第一股”智谱表现尤为突出，其股价在上市后持续飙升，市值一度突破万亿港元。智谱由清华大学计算机系的技术成果转化而来，其核心团队成员均与清华大学有着深厚的渊源。智谱已宣布将在A股上市，实现“A+H”双平台布局。与智谱同月在港上市的兆易创新已率先实现这一目标。

此外，本硕均毕业于清华大学的朱一明，正带领长鑫科技走向IPO。长鑫科技是中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM芯片研发设计制造一体化企业，已成功过会。包括长鑫科技在内，清陶能源等“清华系”企业也已踏上IPO之路。同时，月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等具有“清华系”背景的公司也纷纷传出上市消息，预示着市场上将很快涌现更多“清华系”IPO。